歡迎來到上海人和科學儀器有限公司網站!
咨詢電話:13918294437關鍵詞:分散均質穩定性
概述:在 AMB 陶瓷基板的制備環節中, AgCuTi 活性焊膏由釬料粉末與粘結劑復配而成,無需提前加熱,能有效避免活性元素 Ti 發生氧化,保障釬焊效果。常規制備工藝中,一般通過球磨等方式混合金屬粉末后再開展釬焊作業,但粉體分散的細度與均勻性始終是制約工藝升級的關鍵難題。針對這一行業痛點,我們采用 TRILOS TR50M 三輥機,成功實現 AgCuTi 活性焊膏的高效、均勻分散研磨。
關鍵詞:三輥機、AMB 陶瓷基板制備、AgCuTi活性焊膏、焊膏分散
隨著電力電子技術的飛速發展與第三代半導體的深度應用,傳統 DBC(直接覆銅)陶瓷基板因存在結合可靠性不足、覆銅厚度受限等短板,已難以滿足高可靠性應用領域對陶瓷基板的性能要求。在此背景下,具備更高可靠性的 AMB(活性金屬釬焊覆銅)陶瓷基板,逐漸成為行業研發與應用的焦點。
相較于 DBC 技術,AMB 技術制備的陶瓷基板,不僅擁有更高的熱導率、更強的銅層結合力,還具備熱阻更小、可靠性更優的特性,是電動汽車、動力機車用 IGBT 模塊封裝陶瓷覆銅基板的理想制備方案。AMB 技術的核心工藝流程為:在無氧銅片與陶瓷板之間印刷 AgCuTi 焊膏,隨后將其置于 800~900℃的高真空環境中完成釬焊工序。
在 AMB 陶瓷基板的制備環節中, AgCuTi 活性焊膏由釬料粉末與粘結劑復配而成,無需提前加熱,能有效避免活性元素 Ti 發生氧化,保障釬焊效果。常規制備工藝中,一般通過球磨等方式混合金屬粉末后再開展釬焊作業,但粉體分散的細度與均勻性始終是制約工藝升級的關鍵難題。針對這一行業痛點,我們采用 TRILOS TR50M 三輥機,成功實現 AgCuTi 活性焊膏的高效、均勻分散研磨。
一、材料與設備
材料:AgCuTi合金粉末(初始顆粒20μm左右)+松油醇
加工設備: TRILOS TR50M型三輥機 氧化鋯輥筒+合金鋼刮刀
TRILOS TR50M 三輥機為小型研磨設備,專為處理量較小、精度要求相對適中的客戶研發設計。設備整體結構簡潔、體積輕便、操作便捷,采用無極調速模式精準控制物料流量,通過機械調節方式靈活調整輥筒間距,可適配小批量 AgCuTi 活性焊膏的分散研磨需求。
二、分散研磨工藝與應用效果
分散研磨工藝如下:
……(下載閱讀全文)
想要了解更多解決方案和產品信息歡迎聯系上海人和科學儀器有限公司
電話
微信掃一掃